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桂林鋼結(jié)構(gòu)構(gòu)件的實驗與檢測（鋼結(jié)構(gòu)支座）

鋼結(jié)構(gòu)試驗檢測
　　一、焊前檢驗
　　焊前檢驗是指焊接實施之前準備工作的檢驗、包括原材料的檢驗，焊接結(jié)構(gòu)設計的鑒定及其他可能影響焊接質(zhì)量因素的檢驗（如焊工考試、電源的質(zhì)量、工具和電纜的檢查）。檢驗應根據(jù)圖紙要求和相應的國家標準及行業(yè)標準進行。
　　二、焊接過程中的檢驗
　　在焊接過程中主要檢驗焊接、焊縫尺寸和結(jié)構(gòu)裝配質(zhì)量。
　　1.（鋼結(jié)構(gòu)支座）焊接的檢驗
　　焊接是指焊接過程中的工藝參數(shù)，如焊接電流、焊接電壓、焊接速度、焊條（焊絲）直徑、焊接的道數(shù)、層數(shù)、焊接順序、能源的種類和極性等。正確的規(guī)范是在焊前進行試驗總結(jié)取得的。有了正確的規(guī)范，還要在焊接過程中嚴格執(zhí)行才能保證接頭質(zhì)量的優(yōu)良和穩(wěn)定。對焊接規(guī)范的檢查，不同的焊接方法有不同的內(nèi)容和要求。
　�。�1）手工焊的檢驗
　　一方面檢驗焊條的直徑和焊接電流是否符合要求，另一方面要求焊工嚴格執(zhí)行焊接工藝規(guī)定的焊接順序、焊接道數(shù)、電弧長度等。
　�。�2）埋弧自動焊和半自動焊焊接的檢驗
　　除了檢查焊接電流、電弧電壓、焊絲直徑、送絲速度、焊接速度（對自動焊而言）外，還要認真檢查焊劑的牌號、顆粒度、焊絲伸出長度等。
　　（3）接觸焊的檢驗
　　對于對焊，主要檢查夾頭的輸出功率、通電時間、頂鍛量、工件伸出長度、工件焊接表面的接觸情況、夾頭的夾緊力和工件與夾頭的導電情況等。電阻對焊時還要注意焊接電流、加熱時間和頂鍛力之間的相互配合。壓力正常但加熱不足，或加熱正確而壓力不足都會形成未焊透。電流過大或通電時間過長會使接頭過熱，降低其機械性能。閃光對焊時，特別要注意檢查燒化時間和頂鍛速度。若焊接時頂鍛力不足，焊件斷頭表面可能因氧化物未被擠出而形成未焊透或白斑等缺陷。對于點焊，要檢查焊接電流、通電時間、初壓力以及加熱后的壓力、電極表面及工件被焊處表面的情況等是否符合工藝規(guī)范要求。對焊接電流、通電時間、加熱后的壓力三者之間配合是否恰當要認真檢查，否則會產(chǎn)生缺陷。如加熱后的壓力過大會使工件表面顯著凹陷和部分金屬被擠出；壓力不足會造成未焊透；電流過大或通電時間過長會引起金屬飛濺和焊點縮孔。對于縫焊，要檢查焊接電流、滾輪壓力和通電時間是否符合工藝規(guī)范。通電時間過少會形成焊點不連續(xù)，電流過大或壓力不足會使焊縫區(qū)過燒。

　�。�4）（鋼結(jié)構(gòu)支座）氣焊的檢驗
　　要檢查焊絲的牌號、直徑、焊嘴的號碼，并檢查可燃氣體的純度和火焰的性質(zhì)。如果選用過大的焊嘴會使焊件燒壞，過小的焊嘴會形成未焊透，使用過分的還原性火焰會使金屬滲碳，而氧化焰會使金屬激烈氧化。這些都會使焊縫金屬機械性能降低。
　　2.焊縫尺寸的檢查
　　焊縫尺寸的檢查應根據(jù)工藝卡或行業(yè)標準所規(guī)定的要求進行。一般采用特制的量規(guī)和樣板來測量。（圖一）和圖（二）是普通樣板和萬能量規(guī)測量的示意圖。
　　3.結(jié)構(gòu)裝配質(zhì)量的檢驗
　　在焊接之間進行裝配質(zhì)量檢驗是保證結(jié)構(gòu)焊成后符合圖紙要求的重要措施。對裝配結(jié)構(gòu)應作如下幾項檢查：
　�。�1）按圖紙檢查各部分尺寸、基準線及相對位置是否正確，是否留有焊接收縮余量和機械加工余量。
　�。�2）檢查焊接接頭的坡口型式及尺寸是否正確。
　�。�3）檢查點固焊的焊縫布置是否恰當，能否起到固定作用，是否會給焊后帶來過大的內(nèi)應力。并檢查點固焊縫的缺陷。
　�。�4）檢查焊接處是否清潔，有無缺陷（如裂縫、凹陷、夾層）。